Υποφωσφορώδες Αλουμίνιο Ηλεκτρονικής Ποιότητας

Το υποφωσφορώδες αλουμίνιο ηλεκτρονικής ποιότητας που αναπτύχθηκε και παράγεται από την Taixing υιοθετεί καινοτόμα την βασική τεχνολογία του καθαρισμού πρώτων υλών ηλεκτρονικής ποιότητας και της τροποποίησης ταξινόμησης ακριβείας. Χρησιμοποιεί υψηλής καθαρότητας Al (H 2 PO 2) I3 ως μήτρα, με καθαρότητα άνω του 99,8% και περιεκτικότητα σε φώσφορο ≥ 42,5%. Συνδυάζει αποτελεσματική επιβράδυνση φλόγας και εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση. Με προσθήκη μόνο 6% -10%, μπορεί να επιτύχει επιβραδυντικό φλόγας UL 94 V-0 πάχους 1,6 mm, λύνοντας πλήρως τα βιομηχανικά προβλήματα των παραδοσιακών επιβραδυντικών φλόγας "που μολύνουν τα υποστρώματα, παρεμποδίζουν την ηλεκτρική απόδοση και δεν μπορούν να ανταποκριθούν στην ηλεκτρονική συμμόρφωση". Παρέχει μια ασφαλή και συμβατή λύση υλικού πυρήνα για ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής τεχνολογίας.

Βασικές δυνάμεις

1. Εξαιρετικά υψηλή καθαρότητα και χαμηλές ακαθαρσίες, κατάλληλες για αυστηρές απαιτήσεις ηλεκτρονικής ποιότητας

-Η απόλυτη διαδικασία καθαρισμού διασφαλίζει την καθαρότητα: χρησιμοποιώντας έναν συνδυασμό διαδικασίας "ανακρυστάλλωσης πολλαπλών σταδίων + διήθησης ακριβείας + απαέρωσης κενού", η καθαρότητα του προϊόντος είναι ≥ 99,8%, πολύ υψηλότερη από το πρότυπο βιομηχανικής ποιότητας 99%, αφαιρώντας αποτελεσματικά επιβλαβείς ακαθαρσίες όπως ιόντα χλωριούχου ≤1 και 0. 0,002%), αποφεύγοντας τη μετανάστευση ακαθαρσιών που μπορεί να προκαλέσει βραχυκυκλώματα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων ή υποβάθμιση της απόδοσης.

-Υπερβολικά χαμηλά υπολείμματα βαρέων μετάλλων: Μέσω της ανίχνευσης ICP-MS, η συνολική περιεκτικότητα σε βαρέα μέταλλα όπως ο μόλυβδος, ο υδράργυρος, το κάδμιο κ.λπ. είναι ≤ 0,5 ppm, πολύ κάτω από τις απαιτήσεις ορίου RoHS 2.0. Δεν υπάρχουν υπολείμματα φθαλικών ενώσεων (DEHP/BBP, κ.λπ.), που πληρούν πλήρως τις προδιαγραφές «χαμηλής ρύπανσης, υψηλής καθαριότητας» για ηλεκτρονικά υλικά.

-Η υψηλή περιεκτικότητα σε φώσφορο ενισχύει την αποτελεσματική επιβράδυνση της φλόγας: Με περιεκτικότητα σε φώσφορο ≥ 42,5%, η απόδοση επιβράδυνσης φλόγας αυξάνεται κατά 40% σε σύγκριση με το κοινό υποφωσφορώδες αλουμίνιο. Μετά την ανάμιξη με συνεργιστικά όπως MCA και APP, η προσθήκη 8% στο υπόστρωμα PCB μπορεί να επιτύχει επιβράδυνση φλόγας σε επίπεδο V-0 χωρίς να επηρεαστούν οι διηλεκτρικές ιδιότητες του υποστρώματος.

2. Η εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση εξασφαλίζει τη σταθερή λειτουργία των ηλεκτρονικών συσκευών

-Χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και υψηλή μόνωση: διηλεκτρική σταθερά (1MHz) ≤ 3,8, συντελεστής διηλεκτρικής απώλειας ≤ 0,005, ειδική αντίσταση όγκου ≥ 10 14Ω· cm. Η προσθήκη δεν αλλάζει σημαντικά τις ηλεκτρικές ιδιότητες του υποστρώματος, διασφαλίζοντας τη σταθερότητα μετάδοσης σήματος της συσκευασίας ημιαγωγών και του εξοπλισμού επικοινωνίας υψηλής συχνότητας.

-Εξαιρετικά χαρακτηριστικά μετανάστευσης ιόντων: Αφού τοποθετηθούν σε υγρό και ζεστό περιβάλλον 85 ℃/85% RH για 1000 ώρες, δεν υπάρχει εμφανές φαινόμενο μετανάστευσης ιόντων, αποφεύγοντας τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα να αντιμετωπίσουν «αστοχία ηλεκτρικής μετανάστευσης» και να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις μακροχρόνιας εξυπηρέτησης νέων ενεργειακών μπαταριών, ηλεκτρονικών αυτοκινήτων και άλλων συσκευών.

-Καλή μη διαβρωτικότητα και συμβατότητα: Η τιμή του pH είναι σταθερή στο 3,5-4,5 και δεν έχει διαβρωτικό αποτέλεσμα στις μεταλλικές επαφές και τις πλακέτες κυκλωμάτων. Έχει εξαιρετική συμβατότητα με υποστρώματα ηλεκτρονικής ποιότητας όπως εποξική ρητίνη, PA, PBT κ.λπ., και δεν προκαλεί υποβάθμιση του υποστρώματος ή υποβάθμιση της απόδοσης.

Σενάρια εφαρμογής

Πεδίο ημιαγωγών και ηλεκτρονικής συσκευασίας

-Εφαρμογές: Υλικά συσκευασίας τσιπ ημιαγωγών, κόλλες δοχείων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, περιβλήματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

- Ως πληρωτικό χαμηλού διηλεκτρικού παράγοντα για την αντικατάσταση λίγης μικροσκόνης πυριτίου, η ποσότητα προσθήκης είναι 15-30%. Διατηρώντας τη ρευστότητα, μειώνει τη διηλεκτρική σταθερά κατά 0,2-0,3 και βελτιώνει την επιβράδυνση φλόγας σε UL94 V-0. Χρησιμοποιείται για τη συσκευασία CPU, GPU και τσιπ αποθήκευσης.

Πεδίο πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

-Εφαρμογές: Υλικά υποστρώματος PCB, επιβραδυντικά φλόγας επικαλυμμένα με χαλκό ελάσματα, περιβλήματα πλακέτας κυκλωμάτων

-Επίστρωμα με επένδυση χαλκού χαμηλών απωλειών (CCL): σύνθετο με ρητίνες υψηλής συχνότητας όπως PTFE, PPO, κυανικός εστέρας κ.λπ., με προσθήκη E-AHP100 20-40%, επιτυγχάνοντας Dk 3,2-3,8 και Df<0,005, ανταποκρινόμενη στις απαιτήσεις 5G και υψηλών πινάκων μετρητών watna. ταμπλό.

Αν ψάχνετε για φωσφορικό αλουμίνιο ηλεκτρονικής ποιότητας, επιβραδυντικά φλόγας για ηλεκτρονικά εξαρτήματα, επιβραδυντικά φλόγας για υποστρώματα PCB και επιβραδυντικά φλόγας για νέες ενεργειακές μπαταρίες, η Taixing θα είναι ο καλύτερος συνεργάτης σας και θα παρέχουμε τη συνεργασία με τη χαμηλότερη τιμή!